风口上的800G光模块 | LPO方案都有哪些优势?
2024-05-07 10:44:03

目前什么是风口?

 
答案是是AI!
 
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AI需要算力
 
AIGC需求驱动,AI服务器对于底层数据传输速率、时延和无丢包性能要求苛刻,需要高速率光模块匹配,拉动800G光模块加速迭代演进。光模块作为实现数据中心内、数据中心间高速光互联的关键桥梁,其性能高低在一定程度上直接决定了模型训练的效率。
 
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800G光模块正站在风口上
 
根据Lightcounting2021 年的预测,光模块的市场规模在未来5年将以CAGR 14%保持增长,2026年预计达到176亿美元。800G 光模块将从2025 年底开始主导市场。800G光模块是 AI算力产业链上最具投资价值的环节之一。
 
专家预计2023年全年全球的800G需求将达到80万只~90万只,主要针对在AI/HPC应用的相关需求,同时2024年需求将有望达到250万只-300万只。
 
 
800G光模块封装
 
目前主流的2种封装,OSFP和QSFP-DD。
 
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QSFP-DD即双密度四通道小型可插拔封装,是一种新型高速可插拔模块的封装,符合IEEE802.3bs和QSFP-DD MSA标准。该封装的电气接口拥有8通道,通过NRZ调制技术每通道的数据速率可达25Gb/s,实现200G的网络传输;通过PAM4调制技术每通道的数据速率可高达100Gb/s,实现800G的网络传输,适用于高性能计算数据中心、云网络。
 
OSFP (0ctal Small Form-factor Pluggable) 是一种新型高速数据传输标准的800G光模块封装类型,其拥有8个高速电气通道,具有集成的散热器,能大大提高散热性能,更高的传输速度、更低的功耗和更小的尺寸,适用于电信市场、数据中心网络和高性能计算应用。
 
两者的主要区别在于
1) 尺寸,OSFP的尺寸略大
2) 功耗,OSFP的功耗比QSFP-DD略高。
3)兼容性,QSFP-DD可完美兼容QSFP28与QSFP+,而OSFP无法兼容。
 
 
800G光模块方案
 
LPO方案一经推出就收获了广泛关注。LPO方案采用LPO线性直驱的技术把DSP替换掉,使用高线性度、具备EQ功能的TIA和DRIVER芯片,功耗大幅降低。
 
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整体上来讲,LPO作为光模块的一个封装形式,是可插拔光模块向下演进的技术路线,相较于CPO方案更容易实现、成本更低。
 
LPO的优点
1) 低功耗;
2) 低成本,没有了DSP,BOM成本大大降低;
3) 低时延:对于AI计算和超级计算场景尤为重要;
4) 易维护:这是相对于CPO方案来说的。CPO方案中,如果系统中任何一个器件坏了,就要下电,把整个板子换掉,维护起来很不方便。LPO的封装没有显著改变,支持热插拔,简化了光纤布线和设备维护,使用上更加方便。
 
 
 
来源:山海光通信

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