4月1日至4日，2025年美国光纤通信展览会（OFC）在旧金山莫斯康展览中心成功举办。今年正值OFC迎来其意义非凡的50周年里程碑。作为全球光通信领域规模最大、历史最悠久、影响力深远的国际盛会之一，OFC历经半百岁月，始终见证并推动着光通信行业的革新与发展。

本届展会吸引了约1,230家参展商和13,000名专业观众纷至沓来。展会全方位涵盖光纤及光缆、通信设备与网络、光学元件与子系统、测试测量设备及光纤传感系统等多个领域。在现场，各参展商纷纷展示前沿技术与创新产品，从高速率光模块到先进的光网络解决方案，不一而足。众多行业专家与企业代表汇聚一堂，围绕光通信领域当下热点，如人工智能与光通信的融合应用、面向未来的数据中心光互联技术发展方向等话题，进行了深入交流与探讨，为行业的技术创新与合作发展搭建了坚实且广阔的平台 。

太辰光高密度光互连产品吸引广泛关注

在本届展会上，太辰光首次展示了包括6144F高密度插片式柔性光纤板4U机箱，MMC及MDC光纤连接器在内的一系列无源及有源光器件产品。展会期间，众多行业专业人士和潜在客户光临展位，深入了解T&S的产品和技术。T&S团队通过专业细致的讲解，展现了太辰光在高速率、高密度光互连领域的技术实力，进一步加深了与行业客户的交流与合作。

签署MDC全球专利许可协议

 

 

 

展会期间，T&S与全球高密度光纤互连技术的领先企业US Conec签署MDC全球专利许可协议。T&S获得US Conec 11项核心专利的非独占许可，被授权在全球范围内生产和销售基于US Conec核心专利的MDC高密度光纤连接器及适配器。

基于与US Conec的本次合作，T&S将向市场批量产销MDC光纤连接器及相关产品，为800G/1.6T以太网部署提供关键器件，同时为共封装光学（CPO）提供高可靠性、高密度的光连接方案。此外，在US Conec的供应支持下，T&S也可向市场批量产销MMC（Miniature Multi-fiber Connector）光纤连接器及相关产品。这将进一步巩固T&S在高密度光互连领域的专业优势和领导地位。

 

 

 

双方代表共同签署专利许可协议

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