DSM发布降低光纤涂覆厚度新技术
2010-05-28 20:51:55
5/27/2010, 光纤披覆技术的领先厂商美国DSM Desotech公司宣布他们的新技术可以帮助电信运营商在一根管道中安装的光纤根数提高至少30%，从而大大节省成本。这些管道担负着将电信线缆和用户连接起来的作用。DSM Desotech的这一新技术有助于帮助运营商避免挖掘新的管道，从而提高投资回报率。
“Desolite Supercoating”技术适用于低弯曲灵敏度的场合，通过减少光纤披覆的厚度来提高管道的光纤容量。Draka光纤公司已经率先应用了这一技术。
来源：
上一篇 :中国电信5月CDMA用户达7150万 宽带
下一篇 : WTD热插拔光模块技术成功申请美国专利