从零到"光"：兆驰集成光通芯片产品线正式通线，开启高速互联新时代

2025-07-16 17:40:34

2024年12月20日，兆驰集团宣布投建“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线；这一战略布局迅速引发行业关注。短短7个月间，从团队组建到设备点亮，兆驰集成以惊人的"兆驰速度"完成了光通芯片产线的从无到有，如今正式宣告产品线通线，标志着公司在高端半导体领域迈出里程碑式的一步。

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破局之光：战略布局与高效执行

面对全球数据中心、AI算力爆发带来的光通信芯片需求激增，兆驰集成果断锚定这一赛道。公告发布后，公司迅速组建了一支由海内外半导体专家领衔的核心团队，涵盖芯片设计、外延生长、工艺制程、芯片测试、芯片可靠性等全环节技术人才。与此同时，设备评估工作同步启动，团队对全球顶级供应商的外延生长设备、芯片制程设备、检测设备、可靠性设备等进行多轮技术论证，最终以"高性能、高兼容性"为标准完成设备选型。

攻坚之路：从设备安装到首片点亮

2025年春节前夕，首批核心设备进驻兆驰集成百级车间。工程师们放弃休假，在严格的生产标准下完成设备安装与系统联调。二季度，产线进入工艺调试关键阶段，团队通过数百次参数优化，突破外延生长均匀性、光栅刻蚀精度等技术瓶颈。6月，首批外延片成功点亮，关键技术指标均达设计目标，为后续量产奠定坚实基础。

未来之"芯"：全系列产品规划启动

目前，兆驰集成光通芯片产线已具备25G DFB激光器芯片量产能力，公司计划于 2026 年推出 50G DFB、100G VCSEL芯片，重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以满足高密度、低时延的数据传输需求。

兆驰集成光芯片产品

更具技术前瞻性的是，公司正同步推进硅基光子学（Silicon Photonics）与光子集成回路（PIC）技术布局，旨在构建面向共封装光学（CPO）架构的高度集成化光电子解决方案。该方案将通过光电协同设计、异构集成工艺等关键技术突破，助力客户应对 800G/1.6T 超高速率互联场景下的功耗、带宽与密度挑战，为下一代数据中心光互联基础设施提供核心光引擎支持。

以"光"为翼，智联未来

从立项到通线，兆驰集成用实干诠释了"中国芯"速度。这条产线的诞生，不仅填补了公司在光电子领域的空白，更将为国产高端光芯片的自主可控注入新动能。随着首批客户样品验证的启动，兆驰集成正朝着"成为全球光通信核心芯片供应商"的目标全速前进。

关于兆驰集成

江西兆驰集成科技以激光芯片技术为核心，通过“芯片设计-外延生长-芯片制造-芯片测试-可靠性”的全链条布局，赋能智能驾驶、高端制造与数字通信产业。定位于消费电子、光通讯、激光雷达、低空经济、智能光互联、工业加工及医疗设备等众多应用领域。

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