中国信科集团光迅科技携多款全球首发产品亮相深圳光博会

2025-09-12 09:42:11

9月10日至12日，第二十六届中国国际光电子博览会（CIOE 2025）在深圳国际会展中心盛大开幕，中国信科集团光迅科技以“芯AI·新未来”为主题，亮相11号馆B53展台，携多款全球首发产品重磅登场，全面展示光迅科技在光通信领域近50年的技术积淀与产品实力。

全球首发 + DEMO演示

多款新品定义AI光互联新高度

1.6T OSFP224 2xDR4模块

涵盖 DSP、LPO、LRO 等多种技术路线，面向下一代AI集群互联的全新力作，具备高带宽、低延时等性能优势。

800G系列产品全景演示

搭载光迅科技自研光芯片，全系列互联互通Live Demo，充分展示光迅科技全栈自研能力。

新一代CPO共封装光互连技术方案

全球首发！为高性能数据中心与算力网络提供高密度、低功耗、高可靠的光互连全新路径。

C+L波段一体化系列光器件

推动光传送网向高效灵活方向演进，满足智算时代网络流量爆发式增长下传送网演进需求。

小型国产化OFDR模块

同样全球首发！兼具紧凑结构与自主可控特性，可实现温度与应力的高精度感知功能，为工业、通信等场景提供精准监测支持。

通感一体光网络方案

现场演示100G/400G/800G C+L band相干混合传输，集成分布式光纤状态感知功能，引来众多合作伙伴深入交流。

硬核技术+专业服务

沉浸式体验 “垂直集成” 硬实力

走进光迅科技静态产品展区，从光芯片、器件到光模块的全系列主力产品一目了然，将 “垂直集成” 技术实力直观呈现在观众眼前。从400G到800G再到1.6T，这些代表光通信领域最前沿的技术成果与落地案例，现场观众都能详尽了解。

专业的现场讲解更是能让观众迅速理解光迅科技的前沿技术。展台前始终人流涌动，行业内外人士纷纷驻足交流，成为 CIOE 现场的 “人气打卡点”。

当前，信息技术与智能AI正在深度融合。光迅科技期待与每一位合作伙伴和创新者共同探索光互联新可能，携手开创更智能、更美好的未来！

来源：中国信科集团

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