2024年12月11日至13日，2024年日本国际半导体展览会SEMICON JAPAN在东京盛大召开。这是亚洲规模最大、影响力最广的半导体展会之一，来自世界各地知名的半导体设备供应商、制造商及专业人士齐聚一堂，为全球观众带来了一场极具前瞻性和创新力的前沿科技盛宴。长飞先进首次出海参展，面向各行业客户和产业链合作伙伴展示了第三代半导体领域的创新产品和技术优势。

作为世界半导体工业和汽车工业重镇，本次日本国际半导体展览汇集了全球最前沿的芯片设计、制造、封装等技术、材料与设备，为业内人士提供了深度的行业交流平台。长飞先进在本次参展期间向全球客户重点展示了碳化硅外延、晶圆、模块三大业务解决方案及丰富多样的车载与工业产品，吸引了众多行业人士及客户的高度关注。

其中，专为新能源汽车主驱逆变器设计的汽车级碳化硅xDGS模块为首次对外展出。该模块采用先进的有压型银烧结工艺、高性能铜线键合技术、铜排互连技术以及双面水冷的PinFin结构，相较传统硅基HPD模块，拥有主动散热、自动均热/均流、为驱动板变压器降温、热阻可调、模块双层密封及高H3TRB耐受性等多个独特亮点。