立讯技术：以CPO&CPC重构智算未来，双轨并行赋能全球数据中心革新

2025-06-09 17:24:35

如今，千行百业对于算力的需求如井喷式增长，然而面对有限的空间、资源，保持算力高速增长愈加艰难。6月4日，博通正式交付Tomahawk6交换机芯片系列，该系列单芯片交换容量高达 102.4Tbps，相较于现有以太网交换机带宽实现翻倍，通过赋能下一代Scale-up/Scale-out网络，为AI算力升级提供强劲动力。

TH6芯片的超高交换容量对于互连技术也提出了更高要求，包括在性能匹配、信号完整性、功耗与散热等方面的诸多挑战。这恰好为CPO（共封装光互连）技术广泛落地带来契机：二者结合既能实现高速稳定光信号传输、满足 AI 集群海量数据互连需求，又能减少独立光收发器使用、降低功耗与布线复杂度，为超大规模 AI 网络带来高效低耗的解决方案。除CPO技术外，在下一代网络中，短距离、高密度的数据传输场景下，CPC（共封装铜互连）技术凭借其独特的效率优势，同样发挥着不可或缺的作用。

本文将为您详细介绍，立讯技术作为中国高速互连技术的领军者之一，如何在 CPO 和 CPC 两大技术领域实现双轨突破，为算力提升提供 “轨道技术” 的强大支持，以全栈能力推动全球数据中心向高密度、绿色化的未来迈进！

CPO技术

立讯技术的“破壁”之战

1、什么是CPO？为何成为AI时代的刚需？

CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）通过将光引擎与交换芯片直接封装集成，突破传统可插拔光模块的物理限制，实现带宽密度提升50%以上的颠覆性进步。

在AI大模型训练、超算中心等场景中，CPO可解决海量数据吞吐与能耗激增的核心矛盾，被誉为“下一代数据中心互连的终极方案”。

2、技术突破：从专利到标准的全面领先！

CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，彻底颠覆了传统可插拔光模块架构，实现了功耗降低30%、带宽密度提升50%以上的跨越式突破。立讯技术在此领域已形成 “专利-标准”双位一体的技术探索：

核心专利布局：公司自主研发的“共封装光互连技术”，创新性地将光收发芯片、光电信号转换芯片与处理器集成，模块体积缩小40%，攻克了高密度与小型化难以兼顾的行业难题。并在中国、美国等国家/地区进行了核心专利布局。

标准主导权：立讯技术担任中国计算机互连技术联盟（CCITA）CPO标准工作组组长，牵头制定的《半导体集成电路光互连技术接口要求》（T/CESA 1266-2023）于2023年8月正式实施，这是中国首个CPO技术标准，填补了国内空白。

3、全产业链协同：从实验室到量产的关键跨越！

立讯技术通过 “垂直整合+开放合作”模式，加速CPO技术商业化进程：

上游芯片协同：与全球头部硅光芯片厂商联合开发专用光/电芯片，优化信号完整性与功耗表现；

中游封装创新：合作开发3D封装技术与玻璃基板应用，提升散热效率与集成密度，为下一代超紧凑型CPO模块奠定基础；

下游场景验证：与设备厂商合作开发CPO原型样机，联合主芯片厂商打造DEMO验证平台，推动技术适配主流数据中心架构。

4、应用前景：AI算力时代的“黄金赛道”！

CPO技术主要面向超算中心、AI训练集群等高算力场景，其核心优势包括：

超高带宽：支持1.6Tbps以上传输速率，满足大模型训练的海量数据吞吐需求；

绿色节能：功耗较传统方案降低30%，助力数据中心PUE值优化；

低延迟：信号路径缩短至毫米级，为实时AI推理提供硬核保障。

CPC技术

高性能方案护航主流市场

CPC技术，全称共封装铜互连技术（Co-Packaged Copper），是一种创新的互连方案，它将高速连接器与芯片基板直接集成在一起，专为超高密度、超高速率的数据传输需求而设计。通过共封装的方式，CPC技术极大地缩短了信号传输路径，有效降低了信号传输损耗，提升了数据传输的性能。

在铜缆高速互连领域，立讯技术的KOOLIO CPC 224G方案已成为行业标杆：

技术优势：基于224Gbps PAM4调制技术，采用高密度设计及360°全屏蔽结构以及“0 Stub“的结构设计方案，高带宽、低串扰，为AI智算中心提供稳定可靠的数据通道。

系统整合：配套冷板液冷系统与大功率直流电源，形成“连接-散热-供电”一体化解决方案，已获头部客户的认可。

市场表现：铜连接产品线进入全球前三大数据中心供应链，光模块与散热方案批量交付北美顶级项目，通讯业务三年复合增长率远超行业基线。

2024年10月，在OCP全球峰会上，立讯技术与微软联合展示了基于1.6T CPC全链路的应用实例，赢得了业界的广泛关注与高度认可。

2025年4月，ETH-X 超节点原型机成功点亮，标志着我国在开放超节点 AI算力基座领域取得突破性进展。在该项目中，立讯技术提供了涵盖Koolio共封装铜互连（CPC）方案、OmniStack近封装铜互连（NPC）方案，Intrepid Cable Cartridge高速线缆背板解决方案，基于下一代高速互连关键技术，为ETH-X标准的提出与实践做出重要贡献。

随着数据传输速率的不断攀升，224G/448G互连技术将凭借低功耗特性、卓越的信号完整性、紧凑布局设计等优势，助力数据中心与AI基础设施实现技术革新和性能飞跃。

CPO与CPC

双轨并行，服务多元场景

立讯技术通过 “CPO攻坚高端+CPC覆盖主流”的双轨战略，既能以CPO服务超大规模智算中心，又能以CPC满足企业级客户的高性价比需求，形成“技术互补+市场全覆盖”的竞争优势。

硬核实力

从硅光积累到智能制造的全链条优势

1、硅光技术积淀

立讯技术在单模可插拔光模块领域深耕多年，坚持硅光解决方案，积累了硅光芯片设计、高精度封装、自动化测试等核心技术。其开发的硅光LPO（线性驱动可插拔）模块，通过简化DSP芯片实现低功耗与低成本，相关经验可直接迁移至CPO开发，加速技术转化。

2、智能制造体系

全球产能：20+生产基地覆盖亚洲、美洲，实现模具开发、精密加工、自动化组装的垂直整合；

品控能力：通过ISO/IEC 17025认证，支撑高速产品巨量产能。

3、生态合作

深度参与OCP（开放计算项目）、IEEE、ODCC 等行业组织，与英特尔、博通等芯片巨头、微软、腾讯、阿里等头部云厂商联合开发下一代技术。

以中国标准，定义全球光电互连未来

从CPO标准的制定者到CPC方案的领跑者，立讯技术正以创新为笔，书写中国智造在全球高速互连领域的新篇章。未来，我们将继续深化CPO与CPC的技术融合，推动光电互连向更高速率时代迈进，为AI、云计算与万物互连构建更高效、更绿色的数字基座。

来源：立讯技术

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