然而，在兼容前两代PON网络的基础上，如何实现OLT光模块小型化封装以提高OLT设备端口密度是行业研究的热点和难点。光迅科技将于CIOE 2024首次发布 50G Tri-Mode Combo PON OLT SFP-DD小型化封装光模块，将可支持单个OLT板卡端口数量提高至16个，提升了OLT板卡的端口密度，为万兆光网大规模商用部署奠定坚实基础。

 

 

该产品采用独立波长叠加机制，满足GPON、10G GPON和50G PON三代技术在同一ODN网络下共存，实现GPON/10G GPON向50G PON的平滑演进，其下行电接口兼容OIF CEI-56G-VSR标准，并采用自主研发的50G光芯片。创新的低功耗、小尺寸BOX六向光组件设计，使其可成功装配到小型化SFP-DD封装光模块中，且性能表现优异。

 

Tri-Mode 50G Combo PON光网络架构图

 

基于此产品，可实现单线卡16 Ports 50G/XG(S)/G PON业务的部署，并同时向下兼容现有XG(S) Combo PON OLT系列产品，将最大限度保护运营商既有投资，减少宽带网络升级改造中的建设成本，极大增加机房空间利用率，为FTTx网络带宽向万兆升级带来高性价比的解决方案。