与上一代产品相比，新一代1.6T OSFP224光模块电接口速率全面提升，由16x100G升级为8x200G，可在标准2U机架中实现102.4T的交换容量，以满足下一代200G SerDes应用场景。模块封装完全符合OSFP协议，采用先进的5nm DSP芯片技术，同时具备高度集成和高带宽特点，结合光迅科技优异的信号完整性设计，实现了8路并行200G信号在单模光纤内500米的稳定传输。

 

展会期间，光迅科技将现场演示1.6T OSFP224光模块性能，此外，还将同步演示包括800G VR8/DR8/2*FR4全系列AI光模块产品，为智能计算中心客户构筑全面可靠的解决方案。