会上，73只科创基金、12个外资研发项目、13个重大科技项目签约落地苏州，本次大会签约总规模近2600亿元。永鼎的“高速激光器发射芯片研发和产业化项目”和“稀土钡铜氧高温超导带材的连接技术项目”分别进行了现场签约。

 

其中，高速激光器发射芯片研发和产业化项目总投资4.3亿元，通过对高速激光器发射芯片的关键技术进行攻关，开发出具有国际先进水平的100G Baud EML高速激光器发射芯片，提升芯片的带宽、功率、消光比等关键性能，在光通信场景实现验证和产业化落地，项目产品可应用于物联网、人工智能产品、元宇宙、激光生物医疗、激光雷达、新能源汽车、工业机器人等各种领域，实现对国产高速激光器发射芯片的技术迭代，解决卡脖子问题，填补国内相关技术空白。

 

此次大会搭建了各方交流思想分享经验、展示成果的重要平台。永鼎将把握此次机会同各方深化交流、增进共识、拓展合作，为加快发展新质生产力、推进新型工业化贡献力量。