2025年3月17日，全球领先的光通信模块厂商华工正源宣布，CPO技术取得关键技术突破，将在4月2日（北京时间）OFC2025正式亮相。

据OIF最新测算，2025年AI训练集群的单节点带宽需求达81.92Tb/s，传统可插拔方案需堆叠128个800G模块，而华工正源推出的CPO方案，通过高度的光电集成封装方案，缩短ASIC芯片与光电芯片间的距离，减小了链路插损，从而降低整机系统功耗。CPO能效≤5pJ/bit，相对于传统可插拔模块的能量消耗降低近70%，并且可搭载液冷散热方案进一步降低能量消耗。

某 AI 训练中心实测显示，部署CPO后集群 PUE（Power Usage Effectiveness，数据中心能效的关键指标） 从 1.25W 降至 1.12W，单机架算力密度提升 40%。

当 AI 大模型的参数量突破 10 万亿级，数据中心的 “光动脉” 正面临前所未有的挑战：传统可插拔架构下，800G 光模块集群的功耗占比已逼近30%。

4月2日，华工正源（HGGenuine）即将发布新一代 CPO 超算光引擎 ——首款3.2Tb/s的液冷共封装解决方案，以硅光集成 + Chiplet 架构，重新定义 AI 算力时代的光互联标准，支持向6.4T演进架构。

不止于模块，重构算力网络“光中枢”

·  硅光芯 “智”：采用硅基光电子技术；

· 低能耗：能效≤5pJ/bit；传输距离：支持 500 米单模光纤稳定传输

· 液冷散热设计：可搭载液冷散热方案；

· 高度光电混合集成：单片集成 32通道，通过先进封装耦合技术设计超高密的OE引擎；相对传统的4通道和8通道可插拔模块的通道密度提升4到8倍；