5月16日上午，第20届“中国光谷”国际光电子博览会(简称武汉光博会）报告厅现场，光迅科技、高德红外等十家领军企业亮相光博会“首发首展”代表性创新成果集中发布仪式，光迅科技副总经理何宗涛作为代表上台，伴随全场倒数，屏幕上掌印汇聚，最新全系列 1.6T OSFP 光模块重磅登场，全方位展示光迅科技在 AI 集群、高性能计算（HPC）以及超大规模数据中心互联等领域的前沿技术成果，以领先的技术实力和硬核“能打”的产品震撼全场。

1.6T OSFP 2xVR4

采用最新200G/Lane VCSEL激光器，配合OM4多模光纤，可满足AI集群内30米短距互联需求，助力构建高效的AI互联网络。

1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4

结合硅光技术与先进的3nm工艺制程DSP芯片，功耗相比上一代5nm方案大幅降低，可在单模光纤上实现500米至2公里距离的稳定传输，为全新102.4T交换机提供可扩展的部署方案。

1.6T OSFP Coherent-lite

搭载专为O波段优化的精简型相干DSP和高性能硅光子技术，传输距离可达20公里，为下一代数据中心大容量互联奠定基础。

 

光迅科技专注于光电器件与高速模块的自主研发与规模交付，具备从芯片设计、光学封装到系统集成的全栈能力，在高速光模块领域不断取得技术突破，持续引领市场发展。

 

 

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