康宁携手博通，加速AI数据中心处理能力跃升
2025-05-16 16:22:19
2025年5月16日，美国纽约和中国上海——全球材料科学的创新领导者康宁公司（纽交所代码：GLW）日前宣布，公司与半导体行业领先供应商博通公司（Broadcom Incorporated，纳斯达克代码：AVGO）达成合作，共同开发光电共封装（CPO）基础设施技术，以显著提升数据中心的数据处理能力。
此次合作，康宁将为博通的Bailly光电共封装系统提供尖端光学元件。Bailly系统是业界首款基于CPO技术的以太网交换机，数据传输速率达51.2Tbps。双方的技术优势的结合，将显著提升光学互连密度并降低功耗，尤其适用于大规模AI集群的部署。
CPO光电共封装通过将光器件与电子器件集成到处理器系统中，显著提升了数据中心在网络带宽、处理能力、集成密度和能效方面的表现，从而完美适配人工智能工作负载的需求。这项技术有望推动人工智能迈向新高度，同时实现更高的传输速率、更大的集成密度以及全面优化的能效。
博通的Bailly系统集成了八个基于硅光子技术的6.4Tbps光引擎，这些光引擎与博通的StrataXGS® Tomahawk®5以太网交换芯片采用共封装设计。康宁作为该光学基础设施的认证供应商，将提供支持光纤连接的整套解决方案，包括用于前面板连接和外部激光模块的连接器、单模光纤和保偏光纤，以及能够以极高精度和可靠性将光纤连接到光引擎的光纤阵列单元（FAUs）。创新的共封装技术将光纤直接引入光引擎，显著提升了数据传输效率和系统集成度。
康宁光通信CPO业务发展总监Benoit Fleury表示："随着支持AI的数据中心规模持续扩大，康宁始终与博通保持紧密合作，以卓越的性能和可靠性满足CPO连接的需求。通过这次最新合作，我们提供的光连接解决方案将实现行业领先的传输速度和带宽密度，同时显著降低功耗和成本。"
博通公司光系统事业部首席技术官Sheng Zhang表示："AI工作负载的爆发式增长对互连带宽提出了前所未有的需求。我们与康宁合作多年，共同开发TH5-Bailly CPO系统的高密度光纤连接解决方案，已经实现了规模化应用的显著性能表现。随着我们携手开发下一代200G/lane的CPO解决方案——为新一代AI数据中心实现更高的能效和带宽密度，我们非常高兴能深化这一合作关系。"
康宁为数据中心网络提供全面的光纤、光缆及连接解决方案产品组合，并随着网络的快速演进持续推出创新产品。除了与博通在CPO产品开发方面的合作，康宁还推出了CPO FlexConnect™光纤——这是一种专为卓越抗弯曲性能设计的单模光纤，可有效抑制多径干扰（Multi-Path Interference，MPI）对系统性能的影响，从而显著提升CPO系统内光学基础设施的整体性能。
关于康宁公司
康宁公司 （www.corning.com）是全球材料科学的领导创新者之一，过去的170多年来一直致力于改变生活的突破创新。康宁凭借在玻璃科技、陶瓷科技和光学物理领域的专业知识，以及资深的生产和制程能力不断开发出开创新行业并且改善人们生活的产品。康宁通过对研发持续不断的投入、对材料和制程创新的独特结合，以及与全球行业领先客户的紧密互信合作，从而获得了成功。康宁拥有多元化的业务范围和良好的协作能力，以此满足不断发展的市场需求，帮助客户在动态市场中捕获更多机会。今天，康宁的业务涉及光通信、移动消费电子、显示科技、汽车应用、太阳能、半导体和生命科学等领域。
来源：康宁光通信
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