立讯技术全新PCIe 6.0 CEM连接器，以SI优秀表现“重定义”高速互连行标

2025-08-21 16:03:22

在当前数字化浪潮中，人工智能、云计算、大数据等新兴技术蓬勃发展，数据中心作为这些技术的核心支撑，正面临前所未有的挑战与机遇。随着数据量的呈指数级增长，数据中心对高速、高效的数据传输需求变得极为迫切，这不仅关乎数据处理的效率，更决定着整个数据中心的性能与竞争力。

OpenAI 最新研究表明，以高级大模型训练为代表的AI 算力需求正以每3-4个月翻番的速率呈指数级增长，并驱动数据中心加速向下一代智算中心升级。与此同时，作为AI服务器、存储阵列及网络设备内部高速互连标准的PCIe也正加速技术迭代，不断刷新内部高速互连传输能力，以助力数据中心打造起更加快速运转的“AI算力神经网络”。在此背景下，PCIe 6.0 凭借其显著优势，成为满足数据中心需求的关键技术，而立讯技术的 PCIE 6.0 CEM 连接器产品，也将在这一技术浪潮中展现其独特价值。

“鱼与熊掌”如何得兼？

64GT/s高带宽伴生信号完整性严峻挑战

与之前PCIe 5.0采用的传统NRZ编码方式不同，PCIe 6.0通过采用全新的PAM4编码方式，将信号电平从2级扩展至4级，在同样的波特率条件下，PAM4信号比特速率是NRZ信号的两倍，传输效率提高一倍，实现了传输速率从32GT/s到64GT/s的翻倍跃迁。但更高的速率和更复杂的PAM4调制方式也对高速接口的信号完整性带来更为严峻的挑战。

PCIe 6.0采用PAM4编码实现每符号2比特传输，但PAM4的4个电平间距仅为NRZ的1/3，信号眼图闭合风险显著增加，信号抗干扰能力下降，对噪声和串扰敏感度提高。实验数据显示，在32dB通道损耗预算下，PAM4信号的信噪比(SNR)较NRZ下降9dB，误码率(BER)从1E-12恶化至1E-6。

因此，是否能够克服损耗、串扰与抖动三大核心的信号完整性瓶颈挑战，已成为衡量PCIe 6.0 CEM连接器能否真正助力系统整体实现高带宽可靠传输的关键衡量参数。

“重定义”高速互连行标

立讯技术PCIe 6.0 CEM信号完整性表现优异

面对64GT/s超高速率与PAM4调制的严苛挑战，该产品以优异的信号完整性表现打破瓶颈，为 AI 服务器、存储阵列及网络设备提供稳定、卓越的互连解决方案。

超低插损控制

通过触点结构设计与介电材料优化，该产品实现了在16GHz频点插损小于0.35dB（插损行业标准为0.5dB），可高度确保数据流的完整传输。

抗串扰设计

采用屏蔽片设计，近端串扰(NEXT)在16GHz以内可抑制至-60dB以下（NEXT行业标准为-51.3dB），显著提升了信号完整性。

阻抗精准匹配

采用稳定阻抗控制，可显著降低信号反射，为256GB/s双向带宽（x16）提供纯净通道。

实测显示，该产品信号完整性表现超越PCI-SIG 6.0标准要求，可为GPU集群、NVMe存储及AI加速卡提供“零妥协”互连基础。此外，该产品还实现了优异的焊接能力，在回流过程中可以满足0.10mm的共面性要求，展现了立讯技术在精密智造领域的领先优势。

“多维度”实现产品价值

从平滑升级、场景适配，到全生命周期支持

在实现产品行业领先的信号完整性表现的同时，立讯技术还凭借在高速互连产品设计、生产领域的先进经验和应用场景洞察，为其 PCIe 6.0 CEM连接器打造出多维度产品价值。

该产品不仅可向下兼容PCIe4.0 / PCIe5.0, 助力客户系统平滑升级并保护现有投资，还可针对客户不同应用场景，提供PCIe CEM Standard和PCIe CEM Slim两种产品类型选择。不仅如此，除标准 CEM 规格外，面向特殊应用场景，立讯技术可交付包括不同产品固定脚高度以及位置和形态等在内的灵活的定制化解决方案，并为客户提供从产品设计、样品试用、批量生产到技术培训的一站式服务与全生命周期支持。

立讯技术PCIe 6.0 CEM连接器自试产以来，已被国内外多家头部服务器厂商、云计算平台及数据存储设备生产商采用，为超大规模并行计算任务提供了稳定的链路保障，其出众的价值表现，更赢得客户一致好评。

从领先行业的前瞻性仿真设计研究，到实际产品的全球发布，立讯技术PCIe 6.0 CEM 连接器不仅是完成了一次产品的规范化升级，更折射出立讯技术对整个高速互连行业发展所持续发挥出的引擎作用。未来，人工智能、大数据、云计算等技术的不断发展，对高性能互连解决方案的需求将日益迫切。立讯技术将以 PCIe 6.0 CEM 连接器的推出为新的起点，继续致力于高速互连技术的领先创新和产品优化，为行业的发展贡献引领力量。

来源：立讯技术

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