9月24日，以“光能和合，纤联AI时代”为主题的Connect@AI亨通光电2025年度新品发布会在北京隆重举行。本次大会汇聚了来自中国电信、中国移动、中国联通等的行业内顶尖专家、学者、行业协会、合作伙伴、媒体代表，共同见证了亨通光电面向AI智算时代的一系列前沿光网络技术与产品解决方案的发布，共同探讨光通信技术所面临的机遇、挑战与未来演进路径。亨通集团副总裁陆春良出席会议。

亨通通信产业集团总裁、亨通光电总经理张建峰在开幕致辞中表示，信息通信业作为数字经济的核心引擎，既是催化新质生产力跃升的关键力量，更驱动着数字产业的蓬勃生长与传统产业的深度变革。亨通光电始终以“科技创新”为根本引领，坚守科技自立自强的发展理念，聚焦通信网络与能源互联两大核心主业，持续推动产品技术迭代升级，构建全价值链发展体系，为产业高质量发展注入不竭动力。

在发布仪式上，亨通光电重磅推出了以空芯光纤、多芯光纤为代表的系列前沿光纤核心产品，及数据中心浸没式液冷解决方案等围绕AI技术发展服务的多款核心方案。三大运营商、研究院设计院、行业协会等专家参与并见证。

报告环节，中国电信研究院院长张成良在题为《AI重塑光网络，光网络赋能AI发展》的演讲中，深刻地阐述了AI与光网络之间相互驱动、协同演进的“共生”关系。

面对AI算力网络对传输容量永无止境的需求，中国移动设计院资深经理高军诗在《AI算网背景下的多芯光纤应用》报告中，从工程设计与应用落地角度，分享了多芯光纤在AI算力网络中的巨大价值。

中国联通教授级高级工程师沈世奎博士，在《智算中心光互联技术及光纤应用探讨》的分享中，剖析了智算中心之间和内部组网面临的互联瓶颈，详细介绍了新一代光互联技术如何提供超高速、低延迟、高可靠的连接保障。

亨通通信研究院副院长张曜晖分享报告《空芯反谐振光纤及超低损耗大有效面积多芯光纤》。他介绍，在空芯反谐振光纤上，亨通从空芯光纤核心原材料高纯石英管材制备装备和工艺技术开始攻关，先后突破空芯光纤设计、预制棒堆叠、中间体延伸、预制棒精密控压拉丝、测试、成缆验证等关键技术。在超低损耗多芯光纤上，亨通四芯光纤降低包层直径至常规通信光纤水平，并将模场直径拓展至G.654一致，严格控制低串扰水平。在光互联多芯束光纤上，亨通开展61芯束光纤预研。

亨通线缆高级工程师董吉磊面向5G基站、智算中心、边缘计算三大场景，发布“启智全维、智核集群、边缘浸没”三个场景化全栈浸没式液冷解决方案，亨通打造了跨产业协同的液冷验证平台，建立液冷开放架构和技术标准，重新定义场景化能效和成本基准，以低CAPEX、低OPEX、低TCO助力普惠算力。他表示，未来亨通将依托新能源超充、储能、氢能、工业互联网等集群场景，与行业共同助推浸没式液冷在非通信工业集群场景的技术迭代与规模复制，助力千行百业降耗减碳。

最后，会议主持人屠建宾总结道，“AI大模型的训练与推理正驱动全球算力需求呈指数级增长，而作为承载算力流动的'主动脉'，光网络的基础架构正面临带宽、延迟、密度和能效的全面挑战。在此背景下，亨通光电提出'光能和合'理念，通过信息与能源技术的融合创新，与AI发展和谐共振，构建支撑AI未来的强大连接底座。亨通光电将以此次发布会为新起点，与行业伙伴携手，持续深耕光与AI的融合，共同“纤联”一个更智能、更高效的AI新时代。”

 

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