高通Snapdragon 820芯片将支持600Mbps下行速率

2015 Qualcomm 3G/LTE峰会在香港盛大开幕。

Qualcomm（美国高通公司）在峰会上宣布，最新旗舰处理器骁龙820将集成X12 LTE调制解调器（基带芯片），满足“前所未有的超快连接和无缝服务需求”。

据介绍，X12 LTE调制解调器支持下行Cat 12，下行速率高达600Mbps；支持上行Cat 13，上行速率达150Mbps，下载和上传速度分别提高了33%和200%。此外，X12 LTE调制解调器支持256-QAM，且是首款宣布支持4×4 MIMO技术的处理器，大大提升了频谱利用效率。

Qualcomm上一代旗舰处理器骁龙810，支持LTE Cat 9，支持下行速率450Mbps；支持上行速率50Mbps。

Qualcomm还宣布推出两款中端处理器骁龙430和骁龙617。骁龙430集成了X6 LTE调制解调器（Cat 4），支持 64-QAM，上行支持Cat 5，最高传输速度达75 Mbps。骁龙617集成了X8 LTE调制解调器，利用双向2x20MHz载波聚合支持Cat 7，下行速度最高达300Mbps，上行速度最高达100Mbps。

骁龙617和430处理器的均采用ARM Cortex A53 八核CPU配置，支持下一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 3.0，都使用了高性能、低功率的Qualcomm Hexagon DSP。采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市，骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用。